PCB设计:⒈
可制造性、可测试性、可装配性设计（DFM、DFT、DFA）⒉
高密度、盲埋孔PCB设计（High Density, B/B PCB design）⒊
PCB设计时散热的考虑（Thermal consideration in PCB design）⒋
设计流程的优化（Design process optimize）⒌
新颖的设计思路或方法技巧（New design
methodology or technology）⒍
PCB叠层方案的设计优化（PCB stack-up optimal design）⒎
信号完整性仿真和分析方法（Signal Integrity simulation & analysis）⒏
板级EMC设计（EMC in board design）⒐
板级电源完整性分析（Power Integrity analysis）⒑ SI分析在实际产品PCB设计中的应用（SI application in practical product design）⒒
产品的PCB设计方案（PCB design technique for a certain product）⒓
PCB设计的电源处理技巧（Design skill dealing with Power signals）⒔
团队协同合作的PCB设计（Team work in PCB design）⒕
EDA软件的实用功能及应用（EDA software advanced function & application）⒖
新型产品的设计、仿真软件（Introduct new layout & Simulation）⒗
IC封装基板的设计方法（IC package design technique）⒘
为成本考虑的PCB设计（Design for Cost-down consideration）联系方式:网址:
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